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의정부검사출신변호사 종전합의에도 이스라엘-헤즈볼라 공방···이란 “가혹한 대응” 경고

이진숭

1시간 25분전 0 0

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의정부검사출신변호사 미국과 이란의 종전 합의에도 불구하고 레바논 남부에서 이스라엘군과 친이란 무장 정파 헤즈볼라 간 무력 충돌이 계속되고 있다.
이란은 도널드 트럼프 미국 대통령의 종전 선언 이후 이스라엘이 수십차례 휴전을 위반하면서 살상을 이어가고 있다며 강력히 대응하겠다고 경고했다.
이스라엘군은 16일(현지시간) 성명을 통해 이날 오전 레바논 남부에 주둔 중인 자국 병력을 향해 헤즈볼라가 발사한 로켓 여러 발을 요격했다고 밝혔다.
이스라엘군은 로켓 요격 직후 공군을 동원해 로켓 발사대를 파괴했다고 설명했다.
또 이날 이스라엘군이 작전을 수행 중인 레바논 남부 지역에서 의심스러운 차 한 대를 포착했다면서, 먼저 경고 사격을 하고 위협을 제거하기 위해 차량을 폭격했다고 덧붙였다.
이와 관련, 레바논 국영 통신(NNA)은 이날 이스라엘의 무인기가 차량 3대를 타격해 최소 4명이 숨지고 여러 명이 다쳤다고 보도했다.
레바논 남부 마이파둔 마을에서는 드론이 차량을 타격한 뒤, 현장에 사람들이 모여들자 재차 폭격을 가하는 이른바 ‘이중 타격’(double-tap) 전술로 2명이 목숨을 잃었다고 통신은 설명했다. 또 슈킨 마을에서도 또 다른 드론 공습이 발생해 2명이 추가로 사망했다고 NNA는 전했다.
그러자 헤즈볼라를 지원하는 이란은 곧바로 경고에 나섰다. 이란군을 통합 지휘하는 하탐 알안비야 중앙사령부는 “미국 대통령이 종전을 선언한 후 이틀 동안 시온주의자 정권(이스라엘)의 테러 군대는 레바논 남부에서 무려 84차례나 휴전을 위반했으며, 억압받는 레바논 국민을 상대로 범죄와 살상을 이어가고 있다”고 비난했다.
사령부는 이어 “시온주의 정권의 아동 학살 군대가 레바논 남부에서의 만행을 중단하지 않는다면, 이란 이슬람 공화국의 강력한 군대로부터 가혹한 대응을 각오해야 할 것”이라고 경고했다.
“인공지능(AI)에 ‘100만달러를 벌어오라’고 지시하면 제품 기획부터 제조, 물류, 마케팅까지 스스로 처리해 결과를 낸다. 인간은 그저 계약서에 서명만 하면 된다.”
17일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 <2026 경향포럼> 강연자로 나선 마이클 바스카 마이크로소프트(MS)AI 전략·커뮤니케이션 리더는 이를 “머지않은 현실”로 제시했다. 그는 AI가 묻는 말에 답하는 단계를 넘어 스스로 ‘행동하는’ 시대로 진입했다며, 인간 지능을 능가하는 초지능(Superintelligence) 도래 시점 역시 “5년 이내, 이르면 내년”으로 앞당겨졌다고 분석했다. 바스카 리더는 무스타파 술레이만 MS AI 최고경영자(CEO)와 함께 베스트셀러 <더 커밍 웨이브>를 썼으며 구글 딥마인드와 MS 등에서 AI가 사회에 미치는 영향을 분석해 왔다.
바스카 리더는 AI 패러다임의 근본적 변화를 ‘에이전틱 시프트’(Agentic Shift·자율적 행동으로의 전환)로 규정했다. AI가 글을 고치고 자료를 분석해주는 보조도구에 머물지 않고, 목표를 받아 직접 업무를 수행하는 행위자로 바뀐다는 것이다. 그는 “AI는 말하는 것이 아닌 행동하는 것(AI isn‘t about saying things; it’s about DOING them)”이라며 “이 전환이 AI를 흥미로운 기술에서 세계적 파장을 낳는 기술로 바꾸고 있다”고 말했다.
이러한 전환 앞에서 가장 먼저 뒤집히는 것은 일하는 방식과 성과를 재는 잣대다. 바스카 리더는 “머지않아 한 사람이 100개 넘는 AI 에이전트를 거느리고 일하게 될 것”이라며, 기업 경쟁력을 가르는 새 잣대로 ‘인간-에이전트 비율’(Human-Agent Ratio)을 제시했다. 즉 ‘직원을 얼마나 고용했느냐’가 아닌 ‘직원 한 명이 에이전트를 얼마나 운용하느냐’로 경쟁력 측정 지표가 옮겨간다는 것이다. 또 인간과 AI 에이전트가 뒤섞인 ‘하이브리드 팀’이 꾸려지면 재무 잣대도 바뀔 것으로 전망했다. 기업이 AI에게 일을 시키기 위해 투입한 연산 비용(토큰) 대비 얼마나 성과를 뽑아냈는지를 의미하는 ‘토큰 수익률’(Return on Token)이 경쟁 우위 지표가 된다는 것이다.
변화는 사무실 안에만 머물지 않는다. 디지털 공간에서 업무를 수행하던 AI는 휴머노이드 로봇 등 ‘물리적 AI’(Physical AI) 형태로 현실 세계로 확장한다. 바스카 리더는 “이 거대한 변화는 한국에서 훨씬 생생하게 체감될 것”이라고 말했다. AI가 공장과 물류, 제조 현장에서 작동하기 시작하면 제조업과 메모리 반도체에 강한 한국이 가장 직접적인 변화 무대가 될 수 있다는 뜻이다. 특히 그는 “글로벌 빅테크들이 AI 인프라인 데이터센터에 쏟아붓는 약 1조달러 투자의 상당 부분이 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하는 한국 기업들로 향할 것”이란 분석을 내놨다.
다만 아무리 뛰어난 신기술도 기존 시스템에 무작정 끼워 넣는 식으로는 작동하지 않는다고 선을 그었다. 19세기 전기가 발명된 이후 공장들이 일하는 방식을 뜯어고쳐 실제 생산성을 높이기까지 50년이 걸렸듯, AI 역시 일하는 방식을 근본적으로 재설계해야 진정한 가치를 창출할 수 있다는 지적이다.
바스카 리더는 “AI가 스스로 더 나은 AI를 만드는 ‘재귀적 자기 개선’이 이미 초기 단계에 접어들었다”며 “이러한 초지능이 인류 전체를 위협하는 치명적 안보 위기일 수도 있고, 과거엔 상상조차 못 한 급진적 풍요가 될 수도 있다”고 말했다. 그러면서 “다가올 파장과 노동 시장 변화를 각국 정부와 사회가 고민하고 대비할 시간이 이제 거의 남지 않았다”고 강조했다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

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